“围绕国内芯片需求，工信部将加大政策支持力度，集中力量资源在新能源智能网联这样的新兴领域抓紧布局”。“国内汽车芯片企业要抓住机会，加强对汽车领域关键半导体的梳理和研究，加快产品化，配合汽车行业车规级认证”。近日，2021中国汽车供应链大会召开。在大会上，工业和信息化部电子信息司副司长杨旭东对外界关注的焦点，进行了一一回应。
针对汽车芯片短缺，据杨旭东介绍，工信部已组建汽车半导体推广运用工作组，加强电子信息行业和汽车制造业两大行业充分对接，调整、优化生产计划，督促芯片企业加大产能调配，加大上下游联动，提升供给能力。与此同时，工信部还支持成立了中国芯片汽车产业创新战略联盟，组织编制供需手册以为两大行业相关后续工作提出借鉴指引，加强供需精准对接，保障特定芯片的供应。
杨旭东指出，工信部希望汽车行业进一步关注和支持相关的芯片企业及其创新产品，加强多元化供应链建设，为提升汽车芯片技术能力提供强大的应用支持，汽车行业的主动性要进一步发挥。
此外，工信部还呼吁研究机构、行业协会、高校等主体充分发挥公共服务的作用，加强产业研究和关键技术的研发，培育跨行业的复合型人才，搭建汽车行业和芯片行业沟通的桥梁，促进产业发展。
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